芯上微装积极推进IPO进程，预计2028年有望上市

公司基本信息

• 名称：上海芯上微装科技股份有限公司
• 成立日期：2025年2月8日
• 法定代表人：何飞
• 注册资金：17,531.5万元
• 经营范围：半导体器件专用设备制造、电子专用材料研发等

上市进程

• IPO申请：芯上微装于2026年3月15日向港交所递交了招股书，标志着其IPO进程的开始。
• 审批进展：2025年9月，芯上微装董事会批准了H股上市相关工作，显示出积极的上市准备进展。
• 关键时间节点：
  • 2025年2月8日：公司成立
  • 2025年8月31日：首次IPO申请失败
  • 2026年3月15日：重新向港交所递交招股书

上市日期

芯上微装的具体上市日期尚未公布，需满足监管要求并完成相关审批程序后方可确定。

相关公告

• 根据中国证监会及证券交易所的上市规则，芯上微装需要满足持续经营年限和财务指标等条件，预计最早2028年可能符合IPO条件。
• 2025年7月22日，芯上微装首件发明专利获批，增强了其技术实力和市场竞争力。

总结

芯上微装正积极推动上市进程。尽管公司成立时间较短且首次IPO申请未获通过，但凭借持续的技术积累和市场布局，预计未来几年内有望成功实现上市。