芯上微装上市进程关键事件与信息
1. 成立时间
芯上微装于 2025年2月8日 正式成立。
2. 资产拆分
芯上微装是从上海微电子装备有限公司（SMEE）分拆而来，主要负责28nm核心资产的独立运营。
3. IPO申请时间
芯上微装计划在 2025年第四季度 向科创板提交IPO申请，以独立上市其28nm业务。
4. 上市日期
预计H股上市日期为 2026年1月2日。
5. 发行股份详情
- 总发行股份数量为 247,692,800 H股，其中：
- 香港发售股份数量为 12,384,800 H股（可重新分配）。
- 国际发售股份数量为 235,308,000 H股（可重新分配）。
- 最高发行价为 HK$19.60，最低预期发行价为 HK$17.00。
- 每股面值为 人民币0.02元。
6. 承销商信息
该全球发售由多家金融机构共同管理，具体承销商信息在招股说明书中有详细列出。
7. 监管批准情况
- 公司已向香港证券交易所申请上市，并完成了根据《境外上市试点办法》的中国大陆备案程序。
- 中国证监会（CSRC）已发出通知，确认符合全球发售所需的备案程序。
8. 主要里程碑
- 2025年2月：成立芯上微装及资产拆分。
- 2025年第四季度：提交IPO申请至科创板。
- 2026年第一季度：启动重大资产重组，注入极紫外（EUV）相关资产。
以上信息为理解芯上微装的IPO进程和未来发展战略提供了重要的背景。
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