公司基本信息
- 公司名称: 上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装）
- 成立时间: 2025年2月8日
- 法定代表人: 何飞
- 注册地: 中国（上海）自由贸易试验区
- 主要业务: 半导体器件专用设备的研发、制造与销售，电子专用材料的研发等
关键时间节点与重要事件
- 2025年5月：芯上微装与同济大学共同申请“重力补偿装置、微动台及半导体设备”专利。
- 2025年8月：公司获得“一种基板的传输方法及系统”专利。
- 2025年8月8日：举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着公司在国产高端半导体装备领域的突破。
- 2025年9月：在第二十五届中国国际工业博览会上，展出的“面向FanOut工艺的先进封装光刻机”获得“工博会CIIF大奖”与“集成电路创新成果奖”。
- 2025年10月：参加湾区半导体产业生态博览会。
- 2025年11月：首台350nm步进光刻机（AST6200）完成出厂调试并发往客户。
- 2025年12月：
- 取得“基板加热装置及半导体机台”专利。
- 全资子公司中标合肥8.6代AMOLED生产线项目。
- 2026年1月：全资收购上海东墅投资发展有限公司，认缴出资额2.52亿元。
上市进程
- 上市辅导备案公告：芯上微装于2025年12月22日提交上市辅导备案官方公告，标志着其上市进程的正式启动。
- 上市时间：截至2025年10月23日，芯上微装尚未上市，预计于2025年第四季度向科创板提交IPO申请，募集资金用于产能扩建和研发升级。
专利信息
截至2025年12月，公司拥有专利1145项，商标34个，以及行政许可19个，涵盖与半导体设备相关的多种技术方案。
公司治理与股东结构
- 股东结构：主要股东包括员工持股平台、泰力产业、张江浩成等29家机构。
- 注册资本：2025年12月16日由5843.8446万人民币增至17531.5338万人民币。
发展目标
芯上微装致力于成为“超越摩尔”技术领域的设备供应商，满足5G、人工智能、汽车电子等新兴市场的需求，推动自主可控的半导体产业链发展。
最新动态
- 2026年1月：芯上微装以2.29亿元认缴出资额全资收购上海微电子所持威耀实业100%股权，成为全资控股股东，进一步推动上市进程。
参考链接
更多详细信息请参阅官方公告：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1222/2025122200019.pdf
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